cara cetak kaki ic bga

Discussion in 'Elektronika Handphone' started by hsns, May 3, 2009.

  1. hsns

    hsns New Member

    Messages:
    17
    Likes Received:
    2
    Trophy Points:
    0
    bos new bie nih..
    ajarin dong bos cara cetak kaki ic bga yang mudah dan baik???
     
    diazdinda likes this.
  2. diazdinda

    diazdinda New Member

    Messages:
    3
    Likes Received:
    1
    Trophy Points:
    0
    ajarin dong boss aku juga pingin....:rock::thumb:
     
  3. putra cell

    putra cell New Member

    Messages:
    1
    Likes Received:
    0
    Trophy Points:
    0
    bos ajarin dong aku cara cetak ic yang cepat dan nagus...........
     
  4. fiisri

    fiisri Member

    Messages:
    65
    Likes Received:
    22
    Trophy Points:
    18
    ya boss :pray::pray::pray:
     
  5. Karismahejo

    Karismahejo Active Member

    Messages:
    399
    Likes Received:
    95
    Trophy Points:
    38
    coba nge-search aja bosss...ada banyak cara dari master2.. goodluck :thumb::thumb::thumb:
     
  6. ryq

    ryq New Member

    Messages:
    96
    Likes Received:
    472
    Trophy Points:
    0
    menurut pengalaman:

    - sediakan plaster/isolatif kertas
    - plat bga sesuai tipe
    - timah pasta
    - thiner
    - pinset bengkok
    - dolder uap dgn angin di ukuran 1,5 - 2,5 dan panas di ukuran 200 - 300. jgn lupa lubang penutup songket solder uap hrs yng berdiameter sedang.
    - solder biasa.
    - kuas klo bisa gunting rambut ya seukuran 1- 2 inci

    cara
    1. bersihkan kaki ic yng akan di cetak dgn kuas + thiner, keringkan dgn tissu
    2. liat kerataan kaki ya bila tidak rata pki solder biasa tuk meratakan, cuci lagi pakai thiner + kuas
    3. bila sdh, cr lubang yg sesuai dgn kaki ic di plat bga
    4. ketemu, rekatkan ic td di plat pki isolatif kertas
    5. letakan timah pasta di sisi lain plat bga, ratakan pki tissu atau obeng perata timah. usahakan tidak ada timah selain di lubang kaiki ic
    6. panaskan pki solder uap degn jarak tdk terlalu jauh dan di tekan pki pinset plat bga ya
    7. tunggu reaksi timah smp meleleh dan menempel di ic dgn melihat perubahan bentuk.
    8. jgn di lepas dulu, ratakan timah td pki carter sebatas plat, solder lg
    9. lepas dgn cara di ksh thiner dan di congkel pki carter pelan2x agar tidak merusak ic
    10. bersihkan lalu cek kembali bila tdk ada yg menempel ulang lagi, msh jg ganti plat bga nya
    11. hasil bgs ic siap di pasang.

    moga2x da manfaatnya, don't forget thank ye....
     
    Herrysan, aziis, donopun and 4 others like this.
  7. zarko

    zarko New Member

    Messages:
    26
    Likes Received:
    13
    Trophy Points:
    0
    gini bosss moga bisa bantu...

    CARA LEPAS & PASANG IC BGA

    Ada dua macam bentuk IC, yaitu IC, Laba-laba dan IC BGA. IC Labalaba memiliki kaki-kaki pada sisi sisi IC dan IC BGA memiliki kaki-kaki yang berbentuk bola-bola pada bagian bawah IC. Untuk IC Laba-laba dalam proses pencabutan dan pemasangannya tidaklah terlalu sulit, tetapi IC BGA yang memiliki kaki pada posisi bawah IC dibutuhkan tehnik dan cara tersendiri. Kali ini secara khusus kita akan membahas proses bongkar pasang dan cetak IC BGA Peralatan dan perlengkapan :
    1. Cairan Siongka atau Flux Cairan siongka berfungsi untuk mendinginkan dan mempermudah pencairan timah dalam proses pembloweran dan penyoderan.
    2. Cairan IPA ( Aseton/Tiner A Special ) Cairan IPA berfungsi sebagai pembersih PCB setelah proses penyolderan dan pembloweran.
    3. Plat BGA Merupakan alat pencetak IC BGA
    4. Tissue Digunakan untuk membersihkan ujung solder dari sisa sisa timah yang tidak terpakai.
    5. Sikat dan kuas. Sebagai alat bantu pembersih.
    6. Blower Merupakan alat yang sangat dibutuhkan oleh teknisi yang berfungsi untuk mengangkat/ memasang dan sebagai pemanas komponen pada PCB.
    7. Timah Pasta/Cair Berfungsi sebagai timah untuk pencetak kaki-kaki IC BGA.
    8. Pinzet Merupakan alat yang sangat dibutuhkan teknisi sebagai alat bantu dalam pengangkatan, pencetak dan pemasangan IC dan komponen lain.
    9. Solder Merupakan alat wajib yang harus dimiliki oleh teknisi sebagai alat penyolder
    10. Timah Gulung Merupakan bahan sebagai pelekat komponen atau IC dengan alat solder, ukuran timah yang digunakan 0 ,2 atau 0 ,3 mm.
    11. Kaca pembesar Alat bantu yang digunakan sebagai analisa hasil pemasangan komponen dan IC juga sebagai analisa kerusakanHP karena retak atau lepasnya solderan.

    Proses Pengangkatan IC BGA dari PCB :
    1. Perhatikan posisi tanda titik dan nomor seri IC lalu berikan cairan Siongka pada IC yang akan dicabut pada sisi-sisi dan bagian tengah IC.
    2 . Atur panas (3 sampai 6 ) dan tekanan udara (2 sampai 4) pada Blower setelah panas mencukupi arahkan ujung blower pada IC yang dicabut dengan gerakan memutar mengelilingi IC agar pemanasan merata (jangan sampai blower terfokus pada satu titik).
    3 .Proses pembloweran memakan waktu kurang lebih 10 - 25 detik atau cairan flux mendidih dan kondisi timah mengkilat dan mencair.
    4. Gunakan pinset untuk membantu proses pengangkatan IC tersebut dengan gerakan secara vertical, tujuannya supaya komponen yang ada didekat IC tidak berubah posisi dan timah tidak tercecer (proses pengangkatan/pemasangan IC BGA harus dilakukan dengan hati-hati mengingat bahwa kaki pin IC tersebut letaknya tidak terlihat dan imbasnya bisa pada komponen- komponen disekitar IC tersebut.
    5. Setelah IC terangkat bersihkan papan PCB dengan cairan IPA dengan menggunakan sikat secara perlahan agar tidak merusak jalur dan komponen lainnya. Jika terdapat sisa-sisa timah pada pijakan IC bersihkan dan ratakan dengan solder.
    6. Proses pengangkatan selesai.

    Proses Pencetakan kaki IC BGA:
    1. Bersihkan dan ratakan sisa timah yang menempel pada IC BGA dengan solder dengan posisi solder horizontal atau mendatar.
    2. Pasang IC pada plat BGA sesuai dengan tipe IC-nya dengan perekat/solasi kertas agar IC tidak bergerak/bergeser.
    3. Oleskan timah pasta/cair secukupnya secara merata dan padat pada lubang plat BGA agar hasil cetakan bagus.
    4. Panasi dengan blower dengan pengaturan tekanan udara kecil agar timah cair/pasta tidak lepas. Setelah timah matang/mengkilat dan membentuk angkat blower dan tunggu sampai dingin/timah mengeras.
    5. Lepas perekat/solasi lalu angkat IC menggunakan cutter dengan mencongkel pada sisi-sisinya.
    6. Blower ulang IC agar kaki yang sudah tercetak lebih lengket dan rata.
    7. Proses pencetakan IC selesai.

    Proses pemasangan IC BGA:
    1. Perhatikan perataan pada kaki IC BGA dan medium pada papan PCB, jika belum rata harus diratakan terlebih dahulu seperti proses di atas.
    2. Perhatikan garis/tanda senter tata letak pemasangan pada papan PCB sebagai patokan dalam pemasangan IC BGA.
    3. Untuk penguncian pakailah flux/pasta kental dan oleskan pada papan PCB dan kaki IC BGA secara merata.
    4. Letakkan IC BGA dengan posisi yang pas (lihat posisi tanda titik/nomor seri IC) dan jepit dengan pinset agar IC BGA tidak bergeser dari posisinya dan lakukan pembloweran (jangan melakukan penekanan pada proses ini).
    5. Setelah IC BGA menempel pada papan PCB ulangi pembloweran agar IC BGA benar-benar menempel pada papan PCB.
    6. Bersihkan sisa-sisa flux dengan cairan IPA dengan sikat secara perlahan.
    7. Proses pemasangan selesai.

    ini dari catatan ane kursus kemaren oce... :gossip: :rock:
     
    aziis, donopun, bagus_sajiwo and 3 others like this.
  8. vit arief

    vit arief New Member

    Messages:
    33
    Likes Received:
    1
    Trophy Points:
    0
    thankz info'y gan
     
  9. nurdien_kholil

    nurdien_kholil New Member

    Messages:
    3
    Likes Received:
    0
    Trophy Points:
    0
  10. Answet

    Answet Member

    Messages:
    13
    Likes Received:
    3
    Trophy Points:
    13
    gan ada yg tau IC 74HC244N, klo ada hrs cr dimana dan hrgnya nymp brp?
     
  11. Flashing

    Flashing New Member

    Messages:
    16
    Likes Received:
    2
    Trophy Points:
    0

Share This Page